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贴片钽电容五大参数与精度表示方法

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但在许多情况下,调整印刷电路板(PCB)而为尺寸更大的替代方案保留空间,并不一定可行。在这种情况下,另一种替代方案可能是使用不同的电容器技术类型以取代MLCC,例如钽或铝聚合物。在这些情况下,开发人员在选择替代方案时,除了尺寸和电容之外,还需要深入挖掘并探索电压额定值、ESR、谐振频率和漏电流等参数。

某种特定尺寸的钽或铝聚合物电容器可能达到比MLCC更好的电容,因此,单个聚合物电容器可以取代两个并联使用的MLCC组件,这可能因而减少组件数量并提高可靠性。

进行这样的评估必须对于电容器类型有深入的了解,但许工程师缺少这样的认识。所幸芯片电容器和电阻器或其他IP&E组件的制造商们都非常清楚供应短缺可能给客户造成的挑战。

所以,他们开始提供各种协助。例如,在MLCC市场,松下(Panasonic)建立了一个“如何在MLCC短缺下求生存”(How to Survive the MLCC Shortage)的指南,比较并对比MLCC组件与其固体聚合物铝系列组件的属性。同样地,Kemet也制作了一份白皮书——“MLCC短缺:当你找不到需要的电容器时”(MLCC Shortage: When You Can’t Find the Cap You Need)。

业界贸易组织也提供了建议。欧洲被动组件研究所(EPCI)详细介绍了在钽和MLCC电容器类型之间变换使用的“紧急救援”指南。

关于可能替代供应短缺组件的另一个信息来源是电子产品经销商。大多数的主要经销商都有工程人员协助客户解决各类设计挑战,包括确定组件供应短缺时的替代方案。

钽电容:贴片钽电容五大参数与精度表示方法
贴片钽电容五大参数与精度表示方法

为短缺组件确定和验证替代方案的最佳时机是在生产库存耗尽之前,而且要越早越好。这个时间需要采购和设计之间的合作和沟通,并在设计完成时将BOM发送给组件买家。

在预期到可能的组件供应短缺之前预先做好准备,将有助于确保生产能够在极少或毫无中断的情况下持续进行。这也意味着设计人员将有时间为某个问题设计解决方案,而无需急于做出决策,以避免或尽可能减轻制造停摆。

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